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新款偶联剂技术指导

更新时间:2025-10-10      点击次数:3

XY-583低聚硅烷偶联剂属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷,且含有不饱和键,可以用于不饱和树脂,聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等多种树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂,本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性,可以降低体系粘度,增**体的填充量,以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆,难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异,且可以降低粉体表面静电,更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,添加量低,且有着更优异的稳定性以及安全性。硅烷偶联剂的生产厂家。新款偶联剂技术指导

含硫硅烷Si-69的应用介绍:l应用于鞋类可提高耐磨性、耐切性和耐压性,改善弯曲性。l应用于滚筒可提高耐磨性、抗老化性能、承载力,改善工艺加工性能,降低吸水性、滞后性。l应用于机械铸造产品可增强模数和热老化性能,改善动力性能,降低对粘性溶剂的膨胀性。l应用于胶管可改善外表的耐磨性,增强模数、热老化性能和增强剂之间的粘结性。l应用于轮胎可提高耐磨性,降低滞后性,增强模数,比较大限度的提高粘接性能,改善工艺加工性能、胎面耐磨性、热裂性、胎体和填料的粘接性能、轮胎缓冲层的粘接性能。l应用于扁型胶带可提高耐磨性,改善抗硫化返原性,降低粘土替代炭黑的成本,改善轮胎帘布的粘接性能,增强抗挠寿命和模数。而应用于V型胶带则可增强模数,提高耐磨性,增加抗挠寿命,改善加固物质的粘接性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!苯基硅烷偶联剂生产厂家偶联剂XY-6202F,耐水性好,用于氮化铝、氮化硼等怕水解的粉体表面处理。

随着环保意识的加强,在核电站、地下铁、高楼、舰船、机车车辆、重大建筑和某些企业的电力、通信、控制、电气装备用线等电线电缆都规定必须使用无卤阻燃电缆。随着使用场合的增加,无卤阻燃电线电缆的品种不断增加,随之对无卤阻燃材料的性能要求和品种要求也不断增加。低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料是以聚烯烃材料为基体树脂,加入无卤阻燃剂、改性剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、润滑剂等共混而成。其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点,在线缆领域倍受青睐。在近些年得以广泛应用,并取得了长足的发展。同时由于大量填充粉体阻燃剂,一般也都需要不同的硅烷偶联剂来改善其性能,比如提升断裂伸长率的XY-1125、XY-172N,提升电性能的XY-230N。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!

矽源偶联剂XY-1035在木塑行业的应用。木塑,即木塑复合材料(Wood-PlasticComposites,WPC),是国内外近年蓬勃兴起的一类新型复合材料,指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等,代替通常的树脂胶粘剂,与超过35%-70%以上的木粉、稻壳、秸秆等废植物纤维以及碳酸钙混合成新的木质材料,再经挤压、模压、注射成型等塑料加工工艺,生产出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包装等行业。将塑料和木质粉料按一定比例混合后经热挤压成型的板材,称之为挤压木塑复合板材。性能:提高木粉、碳酸钙和树脂的相容性,提高力学性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!氨基硅烷偶联剂大量供应。

XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂,专门针对高填充体系研发;其特性为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题;提高韧性和断裂伸长率;不降低性能的情况下,提高填充量;降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发:可用于填充量大于50%的复合材料体系,可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。用于橡胶行业,促进炭黑和白炭黑的分散性,提升橡胶的耐磨性。环氧树脂用偶联剂现货

含硫硅烷偶联剂的改性,让偶联剂的效果发挥更佳!新款偶联剂技术指导

、偶联剂在覆铜板绝缘板中的应用,覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。目前**多的是FR-4覆铜板,是用玻纤布,浸以环氧树脂,加入硅微粉、氢氧化铝氢氧化镁等填料制得基材,再单面或者双面铜箔制成偶联剂的添加工艺方便简单,如上图所示。2、建议添加量为填料和树脂总量的0.5-0.8%左右;3、偶联剂的的作用和功能Ø帮助无机填料(硅微粉、氢氧化铝氢氧化镁)在环氧树脂中的分散;Ø提升基材的表面光泽和透明性;Ø帮助环氧胶和玻璃纤维布之间的粘结性能;Ø帮助提升基材与铜箔之间的贴合牢度。新款偶联剂技术指导

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